顯示驅動IC統包封裝與測試服務，依據客戶需求必威体育官网betway，提供6”&8”&12”Wafer從凸塊必威体育官网betway，晶圓測試必威体育官网betway，減薄劃片，封裝，最終測試等制程服務，并將完成的產品 COF/COG送至客戶指定地點。 目前凸塊加工包括金凸塊(Au Bump)必威体育官网betway、銅鎳金凸塊(CuNiAu Bump)等必威体育官网betway。
驅動IC產品透過頎中制程整合最佳方案及一貫質量管理計劃，有效縮短產品制程Cycle time，并提供完整技術支持服務，為客戶提供最有效之解決方案必威体育官网betway。
驅動IC與顯示面板結合有兩種方式： COG(Chip on glass ): 將Chip 直接與液晶面板玻璃基板接合。 COF (Chip on film): 將Chip bonding 在軟性電路板再與液晶面板玻璃基板接合。統包服務整合了各制程封裝技術提供了完整COG 及 COF 封裝制程。
※ LCD Driver IC: 平面顯示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驅動IC，含DDI&TDDI
※ CIS: CMOS Image Sensor
※ Finger Print Sensor
※ RFID
※ Medical Devices
※ COG Turnkey service
※ COF Turnkey service
※ Wafer Bumping
※ CP testing, Program debug
※ Wafer Grinding, Dicing, Laser grooving
※ COG P&P Service
※ ILB Assembling
※ Thermal Solution – Thermal Resin, Thermal tape
※ FT testing, Program debug
